中新经过9月2日电(王蕾实习生彭琪云)中国社会科学院数量经济技术经济研究所数字经济研究室主任、研究员、博导蔡跃洲近日在《经纬慧谈》节目讨论中表示，新自由主义源于美国，但并不意味着不实行政府干预和产业政策。 从某种意义上说，美国政府可以说是怎么加入宅商政府干预的鼻祖，著名的“罗斯福新政”是凯恩斯主义的最初实践——美国国防部高级研究计划局(DARPA )、能源部数万人规模的国家实验室等，都是依靠国家力量进行干预，实现科技和产业竞争力提升的实施机构美国商务部实体名单、国会通过《芯片与科学法案》等一系列封锁打压中国的做法，对日本等其他国家也采取过类似行动。
蔡跃洲认为，美国综合国力在世界上仍处于绝对优势，尤其是被华尔街、硅谷牢牢占据金融和科技制高点。 但美国政府对中国封锁的施压，从侧面说明中国的科技创新竞争力大幅提升。
美国的芯片法案将进一步加剧地区间的供需平衡
蔡跃洲表示，芯片是数字经济运行的物质技术基础，当然也成为美国面对和打压中国科技封锁的重点。 二战后，美国的科技战略目标是确保美国在几乎所有重要领域都绝对领先于世界。 华为在5G通信方面的技术优势直接冲击了武汉医院陪诊服务上述目标。 2021年，美国知名智库布鲁金斯学会发布《当华为遇见历史》报告，对华为在通信领域的领先地位深表担忧。 可见，对华为的打压在美国政界、学术界已经形成共识。
“美国制定芯片法案和限制对EDA的出口等一系列措施将在短时间内，或者加剧全球芯片供需的不平衡状态。 ”蔡跃洲表示，从2005年开始，中国已经成为世界半导体第一大市场，2016年前后的需求超过了世界的60%。 但我武汉催收公司国芯片自给率较低，为10%~20%； 美国供大于求。 芯片法案实施后，芯片企业将加大在美设厂力度，但美方将通过禁售等方式继续对中国施加封锁压力，加剧芯片跨地区供需失衡。
虽然芯片法案将有助于吸引制造业回流美国，但对于集成电路产业链各环节的每个具体企业，是否选择端队在美设厂，将取决于在美投资的成本收益权衡。 美国有技术开发的领导力，但还是有很高的劳动力成本。 另外，关于美国以外的国内企业是否在美国的工厂接受补助金，美国国内也存在争论，美国以外的国内芯片巨头能否实际接受补助金存在变数。
警惕美国封锁扩大长期中国和国际先进水平差距的风险
蔡跃洲表示，集成电路制造/芯片生产线具有技术资金双重密集的特点，越是高端工艺，技术和资金门槛越高。 在业内，芯片生产线有“贪金兽”的绰号，建设新生产线通常需要数百亿元的投资。 当然，芯片生产线还有另一个绰号“点钞机”。 生产线调试完成，流程片量产成功后，每片芯片的边际生产成本几乎为0，如果有充分的需求，可以给制造商带来巨大的利润。 就像点钞机一样。
“从短期来看，即使是美国本土的intel和韩国三星等，如果大量的芯片无法销售，芯片制造企业也将面临巨额损失。 但是，短期内中国下游企业的制造成本也会增加，从长远来看，下游产业跟随外迁的风险也会增加。 ”。 蔡跃洲说。
他表示，目前中国大陆芯片生产线生产的芯片都在14nm以上，更先进的7nm、5nm芯片没有支持线EDA方面的禁令针对的是3纳米以下的芯片设计，这也是国内芯片设计企业尚未达到的技术水平因此，短期内，《芯片法案》及EDA禁售令对国内集成电路产业链的国内企业乃至外资/合资企业的生产经营方面的实际影响并不大。 但从长远看，这些措施相当于将中国的集成电路制造锁定在14纳米甚至更低的工艺水平，如果我们不能靠自己的能力取得重大突破，与先进水平的差距将越来越大。
中国必须坚持对外合作，逐代缩小技术差距
蔡跃洲认为，从中短期看，逆全球化趋势和美国以邻为壑的保护主义将持续，数字经济相关领域无疑是大国争夺的重中之重。 一方面扩大开放，积极开展技术合作； 另一方面要努力在科技自立和自强方面取得更多突破。
“国际贸易比较优势理论和创新经济学创新研发规律都表明，只有在更大范围内合作才能形成更大的市场空间，充分发挥溢出效应，最大限度地降低生产成本，提高研发效率。 ”蔡跃洲表示，面对与全球化背道而驰的趋势，我们在巩固自身对外开放合作的同时，应该推动国际社会就加强整个数字技术和科技创新的国际合作达成共识。
蔡跃洲强调，在美西方遏制的背景下，他们必须继续合作，立足于自己的能力建设。 立足提高自主创新能力，围绕科技自立做好战略战术水平顶层设计。 处理好科技自立自强与国际创新合作的辩证关系。
“如果能掌握更多重要的核心技术，国际社会自然会想和我们加强合作。 ”蔡跃洲说，“当我们只有很小的领域领先时，整体有被封锁压迫的风险。 但是，如果我们的领先领域占了相当大的比重，具有相当大的技术反体制能力，就会有人积极寻求合作。 ”
2018年中芯事件后，国内企业已经有意识地推进国产替代。 蔡跃洲表示，我国在集成电路产业链中，除了下游应用环节具有市场优势外，其他几乎所有环节都与国际领先水平存在一到两个技术代差，其中，封装测试、芯片设计的差距最小。 步进机、EDA软件等的差距甚至达到了3~4个技术世代的差距。 但中国也有一个突出特点，从上游材料、加工设备到中游设计、制造、封装测试，再到EDA软件，再到下游应用，都有布局，具备完整的产业生态系统。
“集成电路产业链有前端
锁定后端特点。在制造环节往往涉及成百上千道工序，每道工序都与特定的设备和材料相匹配，产线仅调试流片就需要两年甚至更久。如将产线上既有设备材料进行国产化替代，需要停产重新调试，成本过高，由此形成锁定效应。而设备、材料等技术性能的提升有赖于在使用中不断反馈问题，进而改进、优化、迭代。”蔡跃洲说，在此背景下，中国实现芯片自立自强的难度可想而知。需要社会各界提高对自主创新的认识，将其上升到国家安全、民族复兴和建设社会主义现代化强国的高度，持之以恒、久久为功。蔡跃洲表示，“吞金兽”能否变成“印钞机”存在很大风险，能否实现商业化应用是关键。社会各界须统一认识，提高对研发攻关和商业转化失败的容忍度。企业需要秉持长期主义情怀；政府部门要在分认识科技自立自强难度，完善容错机制；政府采购可以为国产芯片提供利基市场，但也还要大众对国产技术和产品更为包容。
“赶超的艰难加上高资金门槛，意味着很可能10年持续投入都无法盈利、没有回报。”蔡跃洲说，这对产业界、投资界和金融界也提出很高的要求。“当前国内投资往往3-5年就要求有回报，这种行业习惯很难支撑芯片领域的全方位突破。”
2022年1—7月份，中国高技术产业投资增长20.2%，成为最亮眼的统计数据，蔡跃洲说，投资增长确实反映出全社会对技术创新重要性的认识。不过这并不能代表我们的自主创新能力已经很强，投资增长也不代表最后一定能成功实现商业性转化。未来，需要引导资本增加对该领域的投资耐心，切实助力研发和商业性转化，而不是借助资本市场迅速套现。
蔡跃洲举例说，美国在高科技领域的战略布局，很多时间跨度都非常长。例如，谷歌、高通等全球科技巨头，很多早期依仗的核心技术甚至来自于DARPA在20世纪七八十年代布局的科研项目。
“缩小技术代差、实现赶超没有捷径。如果每一代人接续努力，最终肯定能取得技术突破；再抓住产业发展契机就有望将其转换成商业回报。”蔡跃洲说，“在此过程中，需要创新主体弘扬两弹一星精神，需要投资者也多些情怀。”(中新经纬APP)
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责任编辑：孙庆阳